行业的化学芯片开封系统----JetEtch Pro

美国 Nisene Technology Group 生产的 JetEtch 自动开封机，可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不 同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的种 类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可大 大降低用酸量，从而能够比较国际贸易网地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式， 可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，如 适用 DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装 BGA 和 S0 小外型封装。
 

JetEtch pro CuProtect 一些特性和优点表现如下：    
1.  铜线开封技术，专li的离子保护铜线技术。
2. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证的可见性；
3. JetEtch pro CuProtect 为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放 100 组蚀刻程序。JetEtch pro CuProtect 在产业呈 现的准确性和功能性*；
4. 温度选择和自动国际贸易网温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；
5. JetEtch pro CuProtect 酸混合选择：JetEtch pro CuProtect 软件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含 13 组混酸比率；
6.具有专li技术的泵浦可以达到精准酸的配比和快的腐蚀效率
7. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec 的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；
8. 专li JetEtch pro CuProtect 电气泵和蚀刻头配件组；
9. 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch pro CuProtect 废酸分流阀；
10. 不会有机械损伤或影响焊线；不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚；可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；
11. 无需等待，*腐蚀一颗样品多只要 1~2 分钟；
12. 通常使用的治具会与设备一同提供；通常情况不需要样品制备；
13. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；
14. 设备小巧，只需很小的空间摆放；b2b商务免费平台盖净化：b2b商务免费平台、简单、牢靠。

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