PICOSUN?P-300B原子层沉积系统衬底尺寸和类型
?200mm晶圆25片/批次(标准间距)
?150mm晶圆50片/批次(标准间距)
?100mm晶圆75片/批次(标准间距)
?非标准晶圆类基底(使用定制夹具)
?高深宽比基底(**大深宽比1:2500)
工艺温度
?50–500°C
标准工艺
?批量生产的平均工艺时间小于10秒/循环*
?Al2O3,SiO2,Ta2O5,HfO2,ZnO,TiO2,ZrO2,AlN,TiN以及各种金属
?同一批次薄膜不均匀性<1%1σ
(Al2O3,WIW,WTW,b2b商务,49pts,5mmEE)**
基片加载
?气动升降,手动装载
?线性半自动装载
前驱体
?液态,固态,气态,臭氧源
?源瓶余量传感器,提供清洗和装源服务
?4根独立的源管线,**多加载8个前驱体源
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